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2亿枚AI芯片，要集体开机了！目前，全球投入使用的AI芯片，总算力已经相当于约2000万枚英伟达H100芯片。按照Epoch AI的估算，这个数字大约每9个月翻一倍。到2028年年底，全球AI算力预计将相当于约2亿枚。
刚刚，在年度AMD Advancing AI大会上，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士连放大招，发布AMD最强AI芯片Instinct MI455X GPU、“最强智能体CPU”Venice、“最强机架级AI基础设施”Heilos，还有一款专为机器人设计的Ryzen芯片。
LPU创业公司元川微已完成Pre-A轮数亿元融资。本轮融资由IDG资本领投，孚腾资本、九坤创投、尚颀资本、顺禧基金、徐汇科创投联合投资。据了解，这也是元川微2026年以来完成的第四轮融资。
如果把AI芯片比作发动机，那AI软件栈就是「变速箱+传动系统+驾驶系统」。
刚刚，The Information报道，Google正在搞一颗代号「Frozen v2」的服务器芯片，打算把Gemini的部分架构直接固化进硬件里。
在WAIC 2026期间，国内RISC-V AI算力芯片独角兽——奕行智能，交出了一份里程碑式答卷，其完整展示了从Epoch自研芯片、超节点到全栈软件的系统级方案，并亮出业界首个RISC-V AI算力超节点。
过去，大家围着国产芯片问的是，峰值算力多少？制程多少纳米？和英伟达相比差多少？ 走到清微智能的展位前，你会发现一件有意思的事：这里摆的不只是芯片。可重构芯片、4K超节点、RAISA软件栈、行业应用，被放在一起呈现——像是在回答所有国产芯片厂商都绕不开的问题：
近日，新基石研究员、北京大学集成电路学院教授、深圳研究生院信息工程学院院长杨玉超团队，联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队等，在国际顶级学术期刊《科学》发表最新成果，在新型神经动力学计算芯片领域取得重大突破。
7 月 7 日这一天，有两条关于中国 AI 公司自研芯片的消息成为热点新闻。
Broadcom 周一表示，将在一项扩展协议中为 Apple 提供定制芯片，该协议将持续至 2031 年。两家公司已签署一项新的多年期协议，博通将开发定制 ASIC 芯片，即专用集成电路（application-specific integrated circuit）。