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为AI数据中心打造的自研芯片,实现卓越每瓦性能
MediaTok 探讨 AI 数据中心如何通过定制 ASIC 芯片、先进封装、HBM 内存和高速互联技术,实现性能与功耗比的全面提升。该方案围绕"每瓦 token 数"核心指标,整合 NVLink Fusion 与共封装光学等创新架构,为吉瓦级 AI 基础设施提供高效能算力支撑。